电子元件一般都是上好锡的不太有印象，焊锡是一种珍贵的金属。如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊焊锡用细丝该怎么操作。松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
回收焊锡时用小刀就能切开它具有银白色的光泽，金属锡很柔软。展性很好，能展成极薄的锡箔，厚度可以薄到0.04毫米以下。不过，延性比较差，一拉就断，不能拉成细丝。熔点很低，只有232℃，因此，只要用酒精灯或蜡烛火焰就能使它熔化成象水银一样的流动性的液体。锡石还不是锡。锡石要经过矿工的辛勤劳动，从地下开采进去，并用各种方法去掉它所含的杂质，然后把锡石和焦炭、石英或石灰石放在一起燃烧，后得到才是金属锡。
焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：
63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。
Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。
其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。