在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
锡焊条是用来锡焊的焊条，焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
按金属合金材料及环保要求来分类：分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两大类；
按焊锡丝的助焊剂的化学成份、生产工艺等来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝等；
按焊锡丝的熔点的温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。低温焊锡丝如熔点138度的低温锡铋焊锡丝，常温焊锡丝介于熔点138度到300度之间，目前所用的有铅焊锡丝及无铅环保焊锡丝均属于常温焊锡丝。