上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔...
案例名称:汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶 应用点:汽车传感器玻璃干簧管密封保护,电缆线外护皮材质TPU 要求: 1.胶体弹性好。 2.耐温-40~125℃。 3.对电子元器件,电缆线无损...
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
上海光器件封装包封保护胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4 应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护 要求: 1.加热固化,跟汉高BF-4固化工...
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶 应用点:光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用 要求: 反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住 应用点图片: 解决...
案例名称:LED灯具铝基板导线固定胶 应用点:在PVC导线焊点与铝基板之间点胶,起到固定、防止松动的作用 要求: 粘接强度好,硬度不要太软,手按上去感觉不到弹性 应用点图片: 解决方案:...
产品名称:上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 应用点:用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 ...
上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP) 应用点:玻璃绝缘子本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于1...
上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点:芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好...
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
上海汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J LOCTITEABLESTIK84-3J粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路...
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 应用点:COB封装填充 要求: 低温固化,流动性好,固化后亮光 上海半导体集成电路COB封装填充...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
案例名称:光纤光缆海翠管与金属粘接胶 应用点:激光投影、镭射光缆组装,海翠管与金属(铝合金、不锈钢)粘接,在金属管口10-15mm处涂胶,然后把几根海翠管光纤塞进去粘接 要求: 1.常温固化...
案例名称:温度传感器部件PPS与金属粘接 应用点:温度传感器部件PPS与金属粘接,用于塑料PPS外壳与外面的金属壳(铝和黄铜)之间的粘接, 要求: 长期耐160℃,半小时左右固化 应用点图...
案例名称:汽车ECU模块壳体外壳防水密封 应用点:在ECU外壳沟槽点胶,需要通过色彩监测系统,监测涂胶是否完成没有遗漏 要求: 长期工作温度在-40℃-80℃,气密性好,耐老化性能好 应用...
案例名称:电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂 应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器 要求: ①导热系数大于3W/m·K ②挥发慢、不易干涸 ③可...
案例名称:气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接 应用点:扬声器是市面上普通的扬声器,塑料材质,边上有一圈金属,扬声器有个安装孔,放在孔里再打胶,安装孔是ABS材质。 要求: 常温下固化,固化时间...
案例名称:光通信器件模块FPC软板保护胶 应用点:光通信器件模块FPC软板保护,FPC软板弯折处保护软板,避免软板弯折过度而折断 要求: ①双“85”168小时 ②150度高温烘烤24小时...
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